刘增华
,
樊军伟
,
何存富
,
吴斌
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.201501.004
采用非接触空耦传感器在准各向同性复合材料板中激励出单一的Lamb波模态,用于分层缺陷的扫描检测.扫描时,激励和接收传感器置于复合材料板同侧并相对倾斜布置,传感器沿2个正交方向同步线性扫描,得到不同位置的检测信号.对不同扫描路径下的检测信号进行连续小波变换,提取激励频率下的小波系数包络信号,对分层缺陷进行成像.在此基础上,利用概率损伤算法定义损伤指数,结合不同方向的损伤指数实现分层缺陷成像.采用全加法和全乘法对2个正交扫描方向得到的成像结果进行数据融合,实现了分层缺陷的定位和重构.并在成像算法中引入阈值,进一步提高了分层缺陷的定位精度以及重构质量.
关键词:
空耦传感器
,
复合材料板
,
Lamb波
,
连续小波变换
,
概率损伤算法
任广笑
,
王红霞
,
周斌
,
刘一鸣
,
王斌兵
材料热处理学报
在573 K,通过等通道转角挤压成功制备了7075 Al/AZ31复合板,并采用SEM、EDS、XRD和剪切实验研究了挤压道次及退火温度对复合板界面层组织和性能的影响及剪切断裂面的组成.结果表明:1道次等通道转角挤压制备的复合板界面处形成厚度为20μm均匀致密的扩散层,由Al3Mg2相和Mg17Al12相组成,Al3 Mg2相层厚(17 μm)是Mg17Al12相层厚(3μm)的5.6倍.2道次等通道挤压后,扩散层厚度无变化,但是出现了裂纹,剪切强度大幅下降,剪切断裂面发生在Al3Mg3相层.复合板界面层在473 K退火,扩散层厚度无变化,裂纹无改善,剪切强度略有提高;573 K退火,复合板扩散层中的Al3 Mg2相层和β-Mg17Al12相层均急剧增厚,微裂纹被焊合,剪切强度均大幅下降.在相同处理状态下,1道次ECAP复合板剪切强度均高于2道次ECAP复合板,473 K退火处理后,强度高出30.11％.573 K退火处理后,强度高出12.4％.故利用等通道转角挤压法制备7075Al/AZ31复合板,1道次比较合适,扩散层退火温度不宜超过473 K.
关键词:
复合板
,
等通道转角挤压
,
界面微观组织
,
结合强度
